CeBIT盛会 技嘉展示新USB 3.0 主板
全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商—技嘉科技，在今年的CeBIT 计算机展中展示包括Intel及AMD平台的USB 3.0主板产品线，强力展现出技嘉科技在USB 3.0主板的技术领导地位。
在Intel平台部份，技嘉科技将会实机展示新的P55芯片组主板GA-P55A-UD7，除了搭载专为计算机重度玩家及游戏发烧友所设计的24相位供电及NVIDIA® 3-Way SLI™/ATI® CrossFireX™等多显示适配器输出技术之外，还支持USB 3.0、SATA 3.0 (6Gbps)，以及技嘉科技独家研发设计的3倍USB电力供应技术，使GA-P55A-UD7主板跃身为集性能和功能之大成的旗舰级产品。
为满足3-Way SLI™架构的超高带宽需求，技嘉科技透过内建NVIDIA NF200芯片，为追求高画质表现的游戏玩家跟高效能使用者提供佳的绘图效能。除此之外，技嘉科技透过内建NEC® USB 3.0及Marvell® SATA 6Gbps等高效能控制芯片所带来的333技术，提供超高速USB 3.0传输，以及Serial ATA 6Gbps等。这些精心搭配的芯片让GA-P55A-UD7不管在绘图、储存或者数据传输，都有绝佳的效能表现。
另外，技嘉科技也同步展示AMD 即将发表的新800系列芯片组，其中GA-890GPA-UD3H主板，采用AMD 890GX北桥芯片，搭配全新的SB850南桥芯片，除了提供原生的Serial ATA 6Gbps支持之外，还具备RAID 0,1,5及10等磁盘阵列功能，重要的是GA-890GPA-UD3H还支持技嘉科技独家的3倍USB 电力供应及由NEC 控制芯片所提供的USB 3.0功能，确保用户可以充分享受到新世代的高速数据传输及储存技术。
技嘉科技GA-890GPA-UD3H内建ATI Radeon™ HD 4290绘图核心，支持DirectX 10.1，并搭载128M DDR3内存供内建之绘图核心使用，透过这样的设计，可以让GA-890GPA-UD3H的内建绘图核心频率可以轻松地从700MHz超到1150MHz，并达到3DMark06 3300分以上的测试成绩，比上一代的790GX芯片组提升18%以上的效能。GA-890GPA-UD3H提供两组PCI-E 2.0 x16绘图插槽，支持ATI CrossFireX™双显示适配器输出 (以两组x8的模式运作)或以x16模式进行单张显示适配器显示，并可支持新世代DirectX 11规格显示适配器的Hybrid CrossFireX™ 功能，提供更好的游戏性能及电源效率。
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Intel 平台 |
AMD 平台 |
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GA-X58A-UD7（支援USB 3.0） |
GA-890GPA-UD3H（支援USB 3.0） |
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GA-X58A-UD5（支援USB 3.0） |
GA-790XT-USB3（支援USB 3.0） |
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GA-X58A-UD3R（支援USB 3.0） |
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GA-P55A-UD7（支援USB 3.0） |
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GA-P55A-UD5（支援USB 3.0） |
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GA-P55A-UD3P（支援USB 3.0） |
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GA-P55-USB3（支援USB 3.0） |
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GA-H55M-USB3（支援USB 3.0） |
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GA-H55M-USB3L（支援USB 3.0） |
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GA-EP43T-USB3（支援USB 3.0） |
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技嘉科技于2010年CeBIT计算机展展示以上主板
技嘉科技CeBIT 2010 摊位H17, E54，展示其领先同业的USB 3.0解决方案，如果您有兴趣到技嘉摊位参访，请与您的技嘉科技窗口联系。
